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教你行使PCB分层堆叠控制EMI辐射

admin2022-03-11123

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,2021-08-17 10:58 老来乐

解决EMI问题的设施许多,现代的EMI抑制方式包罗:行使EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

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电源汇流排

在IC的电源引脚周围合理地安置适当容量的电容,可使IC输出电压的跳变来得更快。然而,问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特征,这使得电容无法在全频带上天生清洁地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外,电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两头会形成电压降,这些瞬态电压就是主要的共模EMI滋扰源。我们应该怎么解决这些问题?

就我们电路板上的IC而言,IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器,它可以网络为清洁输出提供高频能量的分立电容器所泄露的那部份能量。此外,优良的电源层的电感要小,从而电感所合成的瞬态信号也小,进而降低共模EMI。

固然,电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短,由于数位信号的上升沿越来越快,最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上,这要另外讨论。

为了控制共模EMI,电源层要有助于去耦和具有足够低的电感,这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问,好到什么水平才算好?问题的谜底取决于电源的分层、层间的质料以及事情频率(即IC上升时间的函数)。通常,电源分层的间距是6mil,夹层是FR4质料,则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。显然,层间距越小电容越大。

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